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电子设备(系统)EMC设计与测试案例分析

一、培训目的、意义及专题特点
随着电磁环境的日益复杂,电子设备、系统的电磁干扰问题日益突出。电磁兼容设计已成为当今电子工程师面临最大设计挑战之一。
本课程主要从EMC测试与案例分析出发,通过每个EMC案例的分析,向学员介绍有关EMC的实用设计与诊断技术,减少设计人员在产品的设计与EMC问题诊断中误区。同时通过案例说明EMC设计原理,让学员更好的理解EMC设计精髓.本课程的特点是案例多. 生动.直观.想象与原理精密结合。

二、培训内容:
1. EMC测试及EMC设计基本概念 什么是EMC和EMC设计
2. EMC测试是EMC设计的重要依据
3. 辐射发射(RE)测试原理
4. 辐射抗干扰(RS)测试原理
5. BCI测试原理
6. 传到骚扰(CE)测试原理
7. 传到抗干扰(CS)测试原理
8. 理论基础
1. 结构/屏蔽与接地整改案例分析 产品设计机械结构 、屏蔽与接地的EMC设计分析方法
2. 产品EMC风险评估机理
• 共模电流对产品EMC性能的意义
• 共模干扰电流干扰电路正常工作的机理
3. 如何从产品的机械结构构架评估产品抗干扰能力
 电路的噪声容限
 实例分析
 接地.浮地.隔离与产品抗干扰能力
4. 如何从产品的机械结构构架评估产品EMI
 机械结构构架与传导骚扰
 机械结构构架与辐射发射
 产生共模辐射的条件
 接地.浮地.隔离与产品EMI
5. 如何设计产品接地
6. 如何设计浮地产品

7. 案例
 案例:传导骚扰测试中应该注意的接地环路
 案例:辐射从哪里来?
 案例:“悬空”金属与辐射
 案例:伸出屏蔽体的“悬空”镙柱造成的辐射
 案例:压缩量与屏蔽性能
 案例:开关电源中变压器初次级线圈之间的屏蔽层对EMI作用有多大?
 案例:接触不良与复位
 案例:静电与螺钉
 案例:散热器与ESD也有关系
 案例:怎样的接地才是符合EMC
 案例:散热器形状影响电源端口传导发射
8. 总结
1. 电缆、连接器与接口电路  整改案例分析 为什么电缆是系统的最薄弱环节
2. 接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段
3. 连接器是接口电路与电缆之间的通道 
4. 电缆、连接器的EMC分析方法
5. 相关案例分析
 案例:由电缆布线造成的辐射超标
 案例:“Pigtail"有多大影响
 案例:接地线接出来的辐射
 案例:使用屏蔽线一定优于非屏蔽线吗?
 案例:接口的ESD案例
 案例:辐射缘何超标
 案例:辐射骚扰问题引发的两个EMC设计问题
 案例:电源滤波器安装要注意什么
6. 总结与分析方法
1. 滤波与抑制设计整改案例分析 滤波器及滤波器件
2. EMI滤波原理
3. 滤波基本元件EMC特性
 电容的EMC特性
 电感的EMC特性
 共模电感的EMC特性
4. EMI滤波电路如何设计
 滤波电容值的选择和滤波效果
 滤波电感值的选择和滤波效果
 如何设计产品中的EMI滤波电路
 单级滤波与多级滤波的区别
 滤波器的EMC性能如何评定?
5. 防浪涌电路中的元器件 
6. 相关案例分析
 案例:电源滤波器的安装与传导骚扰
 案例分析4—滤波电路问题出在哪里?
 案例分析5-滤波电路参数应该选择?
 案例分析6-滤波器件是否越多越好?
 案例分析7-滤波电路如何放置?
 案例分析10-为什么”屏蔽”的电源反而导致辐射超标?
 案例分析11-金属外壳与电源工作地如何连接?
 案例:输出口的滤波影响输入口的传导骚扰
 案例:接口电路中电阻和TVS对防护性能的影响
 案例:防浪涌器件能随意并联吗?
 案例:防雷电路的设计及其元件的选择应慎重
 案例:防雷器安装很有讲究
 案例:低钳位电压芯片解决浪涌问题
 案例:选择二极管钳位还是选用TVS保护
 案例:铁氧体磁环与EFT/B抗扰度
7. 总结与分析方法
PCB设计整改案例分析 PCB EMC设计分析
1. PCB的EMC性能与关键元器件位置
2. PCB的内部耦合与外部耦合
•干扰在PCB内部如何传递
•PCB中电路受干扰的机理
•PCB如何与外界产生电磁耦合
3. PCB中工作地线 或 地平面设计
•地线/地平面
•地线.地平面与阻抗
•地平面阻抗对PCB的EMC性能的意义(辐射发射与抗扰度)
•如何设计地平面
•地平面设计案例分析
4. 如何防止PCB中信号线之间的串扰
•串扰对EMC的重要意义辐射发射与抗扰度)
•哪些地方需要防止串扰?
•串扰如何防止?
•防止串扰手段与传输线的影响
5. 数模混合电路设计
•数模混合电路设计原理
•数字信号干扰模拟信号的几种模式
•数字信号与模拟信号的处理方式
•数字电源与模拟电源的处理方式
•数字地与模拟地的处理
何时可以分地?
分地的意义?
分地是如何处理数模之间的相互干扰
何时不能分地?
不分地是如何处理数模之间的相互干扰
•数模混合电路设计案例
6. PCB板中的去耦、旁路设计方法
•去耦、旁路的意义
•去耦、旁路的设计方法
•去耦、旁路设计与产品系统EMC性能
•去耦案例分析
7. PCB中地平面对EMC的重要性 ,
8. 如何设计地平面?
9. PCB中的串扰如何防止?
10. PCB中的辐射如何产生及如何抑制?
11. PCB中的各种场耦合如何产生,及如何抑制?
12. 数模混合电路如何设计?
13. 相关案例分析
 案例:“静地”的作用
 案例:PCB中铺“地”要避免耦合
 案例:PCB走线是如何将晶振辐射带出的
 案例:地址线引起的辐射发射
 案例:局部地平面与强辐射器件
 案例:接口布线与抗ESD干扰能力
14、PCB 设计 EMC分析方法总结
 

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