2012年10月中旬，我司在北京成功实施了LTCC及微组装工艺技术高级专题培训

     新一代电子产品朝着微型化、轻型化、多功能、高集成、高可靠方向发展,对微组装工艺技术要求越来越高。为了提高我国科研单位相关工程人员的技术水平，2012年10月中旬，我司在北京成功举办了《LTCC及微组装工艺技术》高级专题培训，分别来自：中国电子科技集团公司第14所、54所、38所、20所、55所、58所、41所、航天35所、成都亚光、西安天和防务、华为等近20家科研单位的相关技术工程人员参加了培训。授课专家专业功底深厚，培训期间学员积极提问，互动交流气氛热烈。通过此次培训，学员一致认为受益颇深。

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